招募岗位
招聘岗位 所属部门 需求人数 有效日期 操作
  • 封装后道工程师 应用检测处 1 2019-04-02 - 2019-05-31 查看详情申请职位
    岗位职责 1.后道制程工程师(塑封、切筋等);
    2. 新产品转量产前道制程表现的确认和审核
    3. Low Yield/制程异常/客诉处理,生产良率监控和改善
    4. 产品制程能力和流程(含系统)改善
    5. FMEA/OCAP/Control Plan/参数等规范制定
    6. 2nd Source 材料/Tooling评估.
    薪资 面议
    任职要求 1. 大专或本科及以上学历
    2. 5年以上塑封/切割NPI,制程优化改善经验(有电力电子经验者优先)。
    3. 有制定/优化FMEA/OCAP/Control Plan的经验
    4. 有一定的团队管理能力
    5. 可以进行英语沟通.
  • 封装工艺高级工程师 应用检测处 1 2019-04-02 - 2019-05-31 查看详情申请职位
    岗位职责 1. Wafer sawing, Die attached , Wire bond 制程和设备维护和改机;
    2. Strong in technical knowledge such as troubleshooting skill and perform Design of experiment (DOE) as well.
    3.Technical report writing in both English and Chineses
    4. Machine type , Wafer Sawing - Disco , Die Attached - ASM and ESEC, Wire Bond - ASM , K n S;
    5. Familiar with TO, SiPLGA, QFN is prefered.
    薪资 面议
    任职要求 1.本科及以上学历,5年以上岗位工作经验,同时具备半导体工艺整合经验;
    2.具备半导体封装、工艺经验者优先。
  • 封装设计高级工程师 应用检测处 1 2019-04-02 - 2019-05-31 查看详情申请职位
    岗位职责 1. 根据产品需求并结合制程能力进行封装设计;
    2. 根据封装设计来设计基板/框架/ tooling(需熟悉供应商能力);
    3. 制程tooling的设计和tool up.
    薪资 面议
    任职要求 1、本科及以上学历,专业不限;
    2、5年以上岗位工作经验;
    3、熟练使用办公自动化软件和AutoCad。
  • GaN器件模型副理 器件工程处 1 2019-04-02 - 2019-05-31 查看详情申请职位
    岗位职责 1.负责GaN RF模型研究&测试&参数提取;
    2.部门团队管理。
    薪资 面议
    任职要求 1.硕士以上学历;
    2.具备GaAs or GaN 高频器件功率模型相关测试&模型经验4年以上。
  • 器件應用工程師 器件工程处 1 2019-05-31 - 2019-05-31 查看详情申请职位
    岗位职责 1. 设计可以验证制程质量以及PDK(modeling)可靠性的半电路;
    2. 提供可以增加客户设计成功率的application note report;
    3. 提供power cell , ESD,VCO等单元之参考设计给客户使用;
    4. 协助确认客户MPW后,产品级测试验证后的特性异常排除;
    5. 反馈优化PDK的相关信息。
    薪资 面议
    任职要求 1. 电子工程/微电子/半导体物理专业;
    2. 硕士及以上学历;
    3. 两年以上工作经验。
  • 测试工程师 测试工程处 1 2019-04-02 - 2019-05-31 查看详情申请职位
    岗位职责 1.依据研发单位或客户提供的测试规范撰写CP测试程序;
    2.验证与查覆研发部门或客户提供的探针卡规格;
    3.执行测试程序的优化;
    4.建立管理方法以妥善且机密的管理测试程序的相关档案;
    5.预定验证产品特性与验证机台的排程, 并且在排程内完成所有验证程序;
    6.与设备工程合作, 排除非单纯硬件失效或损坏的异常;
    7.熟悉TESTER与PROBER的作动与原理;
    8.熟悉KVD TESTER 与 EG PROBER者佳。
    薪资 面议
    任职要求 1、理工相关专业;
    2、熟悉C++, Borland C++程式语言;
    3、具备半导体CP程序撰写能力;
    4、良好的沟通协调的能力 /危机处理的能力/积极负责的态度;
    5、1年以上半导体行业相关经验,RF测试经验优先。
  • SiC MOSFET研发工程师 芯片二厂-SIC 1 2019-04-02 - 2019-05-31 查看详情申请职位
    岗位职责 1、 SiC MOSFET栅氧工艺开发;
    2、 SiC MOSFET阈值电压稳定性研究,包括失效模型和机理研究,改善方法;
    3、 SiC MOSFET短路耐量提升研究。
    薪资 面议
    任职要求 1.硕士学历微电子半导体专业,具有SiC MOSFET的设计和工艺开发经验;
    2.具备团队合作意识,能够下工艺线,肯吃苦。
  • 制程工程师 芯片厂 10 2019-04-02 - 2019-05-31 查看详情申请职位
    岗位职责 1、维护制程生产线稳定;
    2、分析和解决量产中发生的问题;
    3、制程数据统计及分析,SPC管控,负责新进人员培训;
    4、配合研发人员完成新实验、新产品的导入,并对工艺参数进行改善。
    薪资 面议
    任职要求 1、物理、化学、材料等理工相关专业;
    2、2年以上半导体相关经验;
    3、熟悉通用办公软件进行生产数据整理形成报告;
    4、良好的沟通及协调能力;
    5、高度的积极性及责任心。
  • 产品经理 市场销售处 1 2019-04-02 - 2019-05-31 查看详情申请职位
    岗位职责 1、建立项目导入机制,将研发的新设计产品导入到生产流程;
    2、制定高效的生产质量管理流程,并能展开实施。监管生产质量;
    3、参与项目方案的设计及评审。以及日常的项目管理和跟进;
    4、对新产品做可靠性分析,工艺评审及改进,文档建立;
    5、供应链管理, 协调市场销售部门做好Forecast,制定好生产计划,提前做好备货工作。
    薪资 面议
    任职要求 1、理工科本科8年以上或者硕士6年以上半导体行业工作经验;
    2、熟悉功率半导体的电气性能及测试方法;
    3、熟悉 ISO9000/TS16949, RoHS, APQP/PPAP,VDS等质量管理方法;
    4、5年以上半导体生产管理或者QC经验。熟悉SiC, GaN等新材料半导体者优先。
  • 研发工程师 技术中心 2 2019-04-02 - 2019-05-31 查看详情申请职位
    岗位职责 1、开发先进HBT元件工艺技术, 包含high ruggedness HBT及 high linearity HBT.
    2、开发先进pHEMT元件工艺技术, 包含ED-mode pHEMT、power pHMET及 pHEMT switch.
    薪资 面议
    任职要求 1、硕士及以上学历,微电子、物理、材料等专业;
    2、熟悉半导体工艺技术或整合相关经验;
    3、抗压能力强,具有良好的团队合作精神及学习能力。
应聘须知
(1)简历投递方式

邮件投递:hr@sanan-ic.com
招聘网站:可在三安集成官网、厦门人才网、猎聘网、智联招聘等网站找到相应岗位直接投递简历。

(2)面试地址及乘车路线

面试地点:同安区洪塘镇民安大道753-799号 三安集成电路有限公司
公司。
公交站点:民安大道西炉站乘车建议:可乘坐601、604、762、653公交车至民安大道西炉站即至公司门口(附近其他公交站:塔埔光电园站、火炬洪塘工业园站、石浔南路口站或方特梦幻王国站)。

(3)面试携带物品

1、黑色水笔一支;
2、身份证原件;
3、简历一份。

温馨提醒

1、请应聘人员准时到达面试现场,若无法及时到达,请事先来电告知;
2、面试时请着装整齐,请勿穿拖鞋、奇装异服;
3、面试等候时请保持安静有序,请勿喧哗、抽烟。

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