招募岗位
招聘岗位
所属部门
需求人数
有效日期
操作
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岗位职责 1.后道制程工程师（塑封、切筋等）;
2. 新产品转量产前道制程表现的确认和审核
3. Low Yield/制程异常/客诉处理，生产良率监控和改善
4. 产品制程能力和流程（含系统）改善
5. FMEA/OCAP/Control Plan/参数等规范制定
6. 2nd Source 材料/Tooling评估.薪资 面议任职要求 1. 大专或本科及以上学历
2. 5年以上塑封/切割NPI，制程优化改善经验（有电力电子经验者优先）。
3. 有制定/优化FMEA/OCAP/Control Plan的经验
4. 有一定的团队管理能力
5. 可以进行英语沟通. -
岗位职责 1. Wafer sawing, Die attached , Wire bond 制程和设备维护和改机；
2. Strong in technical knowledge such as troubleshooting skill and perform Design of experiment (DOE) as well.
3.Technical report writing in both English and Chineses
4. Machine type , Wafer Sawing - Disco , Die Attached - ASM and ESEC, Wire Bond - ASM , K n S；
5. Familiar with TO, SiPLGA, QFN is prefered.薪资 面议任职要求 1.本科及以上学历，5年以上岗位工作经验，同时具备半导体工艺整合经验；
2.具备半导体封装、工艺经验者优先。 -
岗位职责 1. 根据产品需求并结合制程能力进行封装设计；
2. 根据封装设计来设计基板/框架/ tooling（需熟悉供应商能力）；
3. 制程tooling的设计和tool up.薪资 面议任职要求 1、本科及以上学历，专业不限；
2、5年以上岗位工作经验；
3、熟练使用办公自动化软件和AutoCad。 -
岗位职责 1.负责GaN RF模型研究&测试&参数提取；
2.部门团队管理。薪资 面议任职要求 1.硕士以上学历；
2.具备GaAs or GaN 高频器件功率模型相关测试&模型经验4年以上。 -
岗位职责 1. 设计可以验证制程质量以及PDK(modeling)可靠性的半电路；
2. 提供可以增加客户设计成功率的application note report；
3. 提供power cell , ESD，VCO等单元之参考设计给客户使用；
4. 协助确认客户MPW后，产品级测试验证后的特性异常排除；
5. 反馈优化PDK的相关信息。薪资 面议任职要求 1． 电子工程/微电子/半导体物理专业；
2． 硕士及以上学历；
3． 两年以上工作经验。 -
岗位职责 1.依据研发单位或客户提供的测试规范撰写CP测试程序；
2.验证与查覆研发部门或客户提供的探针卡规格；
3.执行测试程序的优化；
4.建立管理方法以妥善且机密的管理测试程序的相关档案；
5.预定验证产品特性与验证机台的排程, 并且在排程内完成所有验证程序；
6.与设备工程合作, 排除非单纯硬件失效或损坏的异常；
7.熟悉TESTER与PROBER的作动与原理；
8.熟悉KVD TESTER 与 EG PROBER者佳。薪资 面议任职要求 1、理工相关专业;
2、熟悉C++, Borland C++程式语言；
3、具备半导体CP程序撰写能力；
4、良好的沟通协调的能力 /危机处理的能力/积极负责的态度；
5、1年以上半导体行业相关经验，RF测试经验优先。 -
岗位职责 1、 SiC MOSFET栅氧工艺开发；
2、 SiC MOSFET阈值电压稳定性研究，包括失效模型和机理研究，改善方法；
3、 SiC MOSFET短路耐量提升研究。薪资 面议任职要求 1.硕士学历微电子半导体专业，具有SiC MOSFET的设计和工艺开发经验；
2.具备团队合作意识，能够下工艺线，肯吃苦。 -
岗位职责 1、维护制程生产线稳定；
2、分析和解决量产中发生的问题；
3、制程数据统计及分析，SPC管控，负责新进人员培训；
4、配合研发人员完成新实验、新产品的导入，并对工艺参数进行改善。薪资 面议任职要求 1、物理、化学、材料等理工相关专业；
2、2年以上半导体相关经验；
3、熟悉通用办公软件进行生产数据整理形成报告；
4、良好的沟通及协调能力；
5、高度的积极性及责任心。 -
岗位职责 1、建立项目导入机制，将研发的新设计产品导入到生产流程；
2、制定高效的生产质量管理流程，并能展开实施。监管生产质量；
3、参与项目方案的设计及评审。以及日常的项目管理和跟进；
4、对新产品做可靠性分析，工艺评审及改进，文档建立；
5、供应链管理， 协调市场销售部门做好Forecast，制定好生产计划，提前做好备货工作。薪资 面议任职要求 1、理工科本科8年以上或者硕士6年以上半导体行业工作经验；
2、熟悉功率半导体的电气性能及测试方法；
3、熟悉 ISO9000/TS16949, RoHS, APQP/PPAP,VDS等质量管理方法；
4、5年以上半导体生产管理或者QC经验。熟悉SiC, GaN等新材料半导体者优先。 -
岗位职责 1、开发先进HBT元件工艺技术, 包含high ruggedness HBT及 high linearity HBT.
2、开发先进pHEMT元件工艺技术, 包含ED-mode pHEMT、power pHMET及 pHEMT switch.薪资 面议任职要求 1、硕士及以上学历，微电子、物理、材料等专业；
2、熟悉半导体工艺技术或整合相关经验；
3、抗压能力强，具有良好的团队合作精神及学习能力。
应聘须知
（1）简历投递方式
邮件投递：hr@sanan-ic.com
招聘网站：可在三安集成官网、厦门人才网、猎聘网、智联招聘等网站找到相应岗位直接投递简历。
（2）面试地址及乘车路线
面试地点：同安区洪塘镇民安大道753-799号 三安集成电路有限公司
公司。
公交站点：民安大道西炉站乘车建议：可乘坐601、604、762、653公交车至民安大道西炉站即至公司门口（附近其他公交站：塔埔光电园站、火炬洪塘工业园站、石浔南路口站或方特梦幻王国站）。
（3）面试携带物品
1、黑色水笔一支；
2、身份证原件；
3、简历一份。
温馨提醒
1、请应聘人员准时到达面试现场，若无法及时到达，请事先来电告知；
2、面试时请着装整齐，请勿穿拖鞋、奇装异服；
3、面试等候时请保持安静有序，请勿喧哗、抽烟。
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