关于三安集成

厦门市三安集成电路有限公司成立于2014年,隶属三安光电股份有限公司(证券代码:600703)投资控股公司,位于厦门同安洪塘工业高新技术开发区内,项目总规划用地281亩,注册资本15亿元人民币,总投资额30亿元。 公司专注于以砷化镓和氮化镓为基底的微波器件领域的研发、生产和销售,事业部延展至电力电子、滤波器、微波射频等领域,产品将广泛应用于航空航天、通信、遥测、导航及各种功率电子应用等方面。新建的砷化镓高速半导体芯片与氮化镓高功率半导体芯片生产线,已完成工艺开发及客户产品验证工作,并具备月产4000片6寸晶圆的生产能力。 2016年4月,公司开始进入量产阶段,成为了国内第一家具备规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。 2017年7月,公司分别在香港、日本成立分公司。 2017年12月,三安集團投資333億元建立泉州三安“芯谷园”項目。 业务板块介绍 1、微波集成电路 泉州三安建成后将进一步巩固三安集成在该行业内的国内领先地位,为中国芯片自给作出重大贡献。 应用领域:5G通讯、物联网、基站。 2、第三代半导体电力电子 三安整合来自美国、日本、瑞典、台湾等国家和地区的高精尖研发团队,建立国内第一条第三代半导体6″生产线,并在国内外设有专业的研发中心。 应用领域:高铁、充电桩、数据中心、太阳能逆变器。 3、射频滤波器 三安集成电路将生产的滤波器是国内射频通讯模块最短缺的器件,三安也是国内第一家提供滤波器完整解决方案的企业。泉州项目建成后将是国内唯一 一条兼容先进6″声表面波、体声波技术垂直整合度最高的射频滤波器产线。 应用领域: 4G、5G无线通信、物联网、卫星、导航 。 4、光通讯 三安光通讯芯片打破了长期以来国际大厂在光通讯领域的垄断地位,拥有光通讯芯片设计、加工及封装核心技术。泉州三安建成后,将成为国内光模块最主要的生产供应商。 应用领域:电信网络、数据中心、物联网。 5、衬底材料 全球顶尖产业 目前碳化硅材料晶体生长具有较高的技术壁垒,全球仅有极少数几家具备碳化硅晶体生长及衬底制造的产业化能力。三安碳化硅衬底具有国际一流的晶体质量,是目前全球唯一实现HTCVD量产高纯半绝缘晶体生长技术的企业。 基础材料:碳化硅、蓝宝石、钽酸锂。 我们的愿景: 成为世界级化合物半导体研发、制造与服务公司! 建立服务客户伙伴关系与成就半导体工业竞争力!

招募岗位
招聘岗位 所属部门 需求人数 有效日期 操作
宣讲行程
1
华中科技大学
  • 华中科技大学
    4/14
1
华侨大学
  • 华侨大学
    4/9
1
西安邮电大学
  • 西安邮电大学
    4/2
1
集美大学
  • 集美大学
    3/27
1
合肥工业大学
  • 合肥工业大学
    3/26
1
厦门大学
  • 厦门大学
    3/21
1
厦门理工学院
  • 厦门理工学院
    3/20
1
四川大学
  • 四川大学
    3/18
1
南昌大学
  • 南昌大学
    3/16
1
福建师范大学
  • 福建师范大学
    3/9
注:由于全国各院校开学时间、课程安排及学生活动等影响因素,具体时间及宣讲地点预计9月中旬确定,并第一时间在公司微信公众号“三安集成电路”更新。
加入流程
简历投递
(邮件/现场)
校园宣讲 简历筛选 笔试 面试 OFFER发放 签约&实习
(1)简历投递方式:

招聘会现场投递简历(简历备注应聘岗位)
邮件投递简历(邮箱:hr@sanan-ic.com 邮件标题请注明:学校+专业+学历+姓名+职位

(2)笔试、面试原则上校园宣讲当天安排,如有变化,宣讲会进行通知。
(3)参加面试考核的同学将在两周内收到面试考核情况的反馈,通过面试考核的同学将收到录用offer并与公司履行签约手续。
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