关于三安集成

厦门市三安集成电路有限公司成立于2014年,隶属三安光电股份有限公司(证券代码:600703)投资控股公司,位于厦门同安洪塘工业高新技术开发区内,项目总规划用地281亩,注册资本15亿元人民币,总投资额30亿元。 公司专注于以砷化镓和氮化镓为基底的微波器件领域的研发、生产和销售,事业部延展至电力电子、滤波器、微波射频等领域,产品将广泛应用于航空航天、通信、遥测、导航及各种功率电子应用等方面。新建的砷化镓高速半导体芯片与氮化镓高功率半导体芯片生产线,已完成工艺开发及客户产品验证工作,并具备月产4000片6寸晶圆的生产能力。 2016年4月,公司开始进入量产阶段,成为了国内第一家具备规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。 2017年7月,公司分别在香港、日本成立分公司。 2017年12月,三安集团投资333亿元建立泉州三安“芯谷园”项目。 2018年,850nm 25G PD量产;0.15μm pHEMT LNA 量产;650V、1200V SiC Power SBD 量产,并通过ISO27001 认证。 2019年VCSEL量产出货、5G基站PA试产出货,5月通过SA8000/ISO2600社会责任管理体系认证; 2019年11月通过ISO22301业务连续性体系认证; 2019年12月通过IATF16949车规验证。 业务板块介绍 1、微波集成电路 泉州三安“芯谷园”建成后将进一步巩固三安集成在该行业内的国内领先地位,为国内芯片自给作出重大贡献。 应用领域:5G通讯、物联网、基站。 2、第三代半导体电力电子 三安整合来自美国、日本、瑞典、台湾等国家和地区的高精尖研发团队,建立国内第一条第三代半导体6″生产线,并在国内外设有专业的研发中心。 应用领域:高铁、充电桩、数据中心、太阳能逆变器。 3、射频滤波器 三安集成电路将生产的滤波器是国内射频通讯模块最短缺的器件,三安也是国内首家提供滤波器完整解决方案的企业。泉州项目建成后将是国内唯一 一条兼容先进6″声表面波、体声波技术垂直整合度最高的射频滤波器产线。 应用领域: 4G、5G无线通信、物联网、卫星、导航 。 4、光通讯 三安光通讯芯片打破了长期以来国际大厂在光通讯领域的垄断地位,拥有光通讯芯片设计、加工及封装核心技术。泉州三安建成后,将成为国内光模块最主要的生产供应商。 应用领域:电信网络、数据中心、物联网。 5、衬底材料 全球顶尖产业 碳化硅材料晶体生长具有较高的技术壁垒,全球仅有极少数几家具备碳化硅晶体生长及衬底制造的产业化能力。三安碳化硅衬底具有国际一流的晶体质量,是目前全球唯一实现HTCVD量产高纯半绝缘晶体生长技术的企业。 基础材料:碳化硅、蓝宝石、钽酸锂。 我们的愿景: 成为世界级化合物半导体研发、制造与服务公司! 建立服务客户伙伴关系与成就半导体工业竞争力!

招募岗位
招聘岗位 所属部门 需求人数 有效日期 操作
  • 制程工程师 技术中心 30 2021-01-01 - 2021-12-31 查看详情申请职位
    岗位职责 1、负责制程维护及生产线稳定;
    2、分析和解决量产中发生的问题,良率的改善和提升;
    3、制程数据统计及分析,SPC管控,负责新进人员培训;
    4、配合研发人员完成新实验、新产品的导入,并对工艺参数进行改善。
    薪资 面议
    任职要求 1、本科或以上学历,物理、化学、材料、电子等理工相关专业;
    2、熟练使用办公软件进行生产数据整理以形成报告;
    3、良好的沟通及协调能力;
    4、高度的积极性及责任心。
  • 市场销售储干 市场销售处 10 2021-01-01 - 2021-12-31 查看详情申请职位
    岗位职责 1、联络客户接单及出货相关事宜;
    2、协调内部有关部门回复客户有关交期;
    3、维护ERP业务模块,提供各种分析报表;
    4、维护ERP库存及应收模块,提供业务相关资讯。
    薪资 面议
    任职要求 1、本科以上学历,电子、营销等专业,CET-4;
    2、具备良好的沟通协调能力,抗压能力强;
    3、对销售、客户对接等有兴趣。
  • SiC 研发工程师 技术中心 10 2021-01-01 - 2021-12-31 查看详情申请职位
    岗位职责 1、 SiC MOSFET栅氧工艺开发;
    2、 SiC MOSFET阈值电压稳定性研究,包括失效模型和机理研究,改善方法;
    3、 SiC MOSFET短路耐量提升研究。
    薪资 面议
    任职要求 1.硕、博学历,微电子、半导体、物理等相关专业,对SiC MOSFET的设计和工艺开发有一定了解;
    2.具备团队合作意识,能够下工艺线,肯吃苦。
  • GaN研发工程师 技术中心 10 2021-01-01 - 2021-12-31 查看详情申请职位
    岗位职责 1、开发power GaN SBD 器件工艺技术, 包含超高电压超高电流器件布局设计,电场板设计,结构设计与器件特性分析等;
    2、开发power GaN HEMT 器件工艺技术, 包含超高电压超高电流D、E mode设计,电场板设计,结构设计与器件特性分析等。
    薪资 面议
    任职要求 1、硕士、博士学历,集成电路、微电子、物理等专业;
    2、对半导体器件设计与制作有一定了解;
    3、良好沟通能力、逻辑思维清晰严谨,抗压力强。
  • GaAs研发工程师 技术中心 10 2021-01-01 - 2021-12-31 查看详情申请职位
    岗位职责 1、开发先进HBT元件工艺技术, 包含high ruggedness HBT及 high linearity HBT;
    2、开发先进pHEMT元件工艺技术, 包含ED-mode pHEMT、power pHMET及 pHEMT switch.
    薪资 面议
    任职要求 1、硕士、博士学历,半导体、微电子、物理等相关专业;
    2、对半导体器件工艺有一定了解,具备相关课题、或论文经验;
    3、良好沟通能力、逻辑思维清晰严谨,抗压力强。
  • 工艺工程师 技术中心 20 2021-01-01 - 2021-12-31 查看详情申请职位
    岗位职责 1、维护产品制程生产线稳定;
    2、分析和解决量产中发生的问题;
    3、制程数据统计及分析,SPC管控;
    4、配合研发人员完成新实验、新产品的导入,并对工艺参数进行改善。
    薪资 面议
    任职要求 1、本科或以上学历,微电子、光电、电子、材料等专业;
    2、1年以上工厂设备经验;
    3、有半导体行业相关工作经验优先;
    4、具有良好的沟通协调和简报能力,有工厂实质操作经验者为佳;
    5、吃苦耐劳、责任心强、工作踏实严谨、积极主动。
  • 设备工程师 芯片厂 20 2021-01-01 - 2021-12-31 查看详情申请职位
    岗位职责 1、负责设备保养规范的制定及更新,保养计划实施
    2、负责设备备品、备件管理,新备件评估导入
    3、负责设备故障排除并分析故障原因及进行改善以降低故障发生率
    4、保证设备正常运行,完成公司下达Uptime要求。
    薪资 面议
    任职要求 1、本科及以上学历,机电、电子、自动控制等相关专业;
    2、2年以上工厂设备经验;
    3、有半导体行业相关工作经验优先;
    4、具有良好的沟通协调和简报能力,有工厂实质操作经验者为佳;
    5、吃苦耐劳、责任心强、工作踏实严谨、积极主动。
宣讲行程
1
2021届春季校招-福建线
  • 厦门大学
    2021/4/23
  • 福州理工学院
    2021/4/15
  • 厦门理工学院
    2021/4/7
  • 集美大学
    2021/4/7
  • 福建师范大学
    2021/3/31
  • 厦门工学院
    2021/3/30
1
2021届春季校招-北京、天津线
  • 硕博专场
    2021/4/11
1
2021届春季校招-安徽线
  • 合肥学院
    2021/3/30
  • 合肥工业大学
    2021/3/28
  • 安徽大学
    2021/3/29
1
2021届春季校招-江西线
  • 江西理工大学
    2021/3/27
  • 南昌航空大学
    2021/3/27
1
2021届春季校招-兰州线
  • 兰州大学
    2021/3/27
  • 兰州理工大学
    2021/3/26
1
2021届春季校招-昆明线
  • 昆明理工大学
    2021/3/25
  • 云南大学
    2021/3/16
1
2021届春季校招-长春线
  • 长春大学
    2021/3/26
  • 长春理工大学
    2021/3/25
  • 吉利大学
    2021/3/24
1
2021届春季校招-河南线
  • 洛阳理工大学
    2020/3/25
  • 河南科技大学
    2020/3/24
1
2021届春季校招-西安线
  • 西安电子科技大学
    2020/3/19
  • 西安交通大学
    2020/3/20
1
2021届春季校招-杭州线
  • 浙江大学
    2020/3/18
1
2021届春季校招-武汉线
  • 华中科技大学
    2020/3/14
  • 武汉大学
    2021/3/13
1
2021届春季校招-成都线
  • 电子科技大学
    2021/3/14
  • 四川大学
    2021/3/13
注:由于全国各院校开学时间、课程安排及学生活动等影响因素,具体时间及宣讲地点预计9月中旬确定,并第一时间在公司微信公众号“三安集成电路”更新。
加入流程
简历投递
(邮件/现场)
校园宣讲 简历筛选 笔试 面试 OFFER发放 签约&实习
(1)简历投递方式:

招聘会现场投递简历(简历备注应聘岗位)
邮件投递简历(邮箱:hr@sanan-ic.com 邮件标题请注明:学校+专业+学历+姓名+职位

(2)笔试、面试原则上校园宣讲当天安排,如有变化,宣讲会进行通知。
(3)参加面试考核的同学将在两周内收到面试考核情况的反馈,通过面试考核的同学将收到录用offer并与公司履行签约手续。
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